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在智能家居、小家電、MCU待機供電等超小功率場景中，非隔離輔助電源因成本低、體積小、設(shè)計簡單而備受青睞。過去，OB2222E曾是這類100mA級方案的主流選擇，但受限于交期、價格及EMI裕量，工程師急需一顆直接替換、性能更優(yōu)的新品。BP8593D以 SOP7封裝、內(nèi)置700V MOS、PSR架構(gòu)、<100mW待機功耗為核心賣點，官方參考設(shè)計5V/100mA已完整驗證，BOM、PCB、測試數(shù)據(jù)一步到位，可實現(xiàn)零調(diào)試替代OB2222E。本文帶你一圖看懂這顆“小鋼炮”。
| 關(guān)鍵指標(biāo) | BP8593D | OB2222E | 優(yōu)勢總結(jié) |
|---|---|---|---|
| 拓?fù)?/td> | 非隔離Buck（PSR） | 非隔離Buck | 直接兼容 |
| 輸入電壓 | 85~264 VAC | 85~264 VAC | 全電壓 |
| 輸出規(guī)格 | 5 V / 100 mA | 5 V / 100 mA | 1:1替換 |
| 待機功耗 | <100 mW | ≈150 mW | 能效六級余量更大 |
| 效率 | 55%（@100 mA） | 50~52% | 提升3~5% |
| 內(nèi)置MOS | 700 V | 700 V | 抗浪涌一致 |
| EMI裕量 | CISPR22 B級＞6 dB | 臨界 | 認(rèn)證更省心 |
| 封裝 | SOP7 | SOP7 | Pin-to-Pin |
? 結(jié)論：BP8593D可原位替換OB2222E，無需改PCB、無需調(diào)參數(shù)，即貼即用。
? 單面紙基板，插件為主，波峰焊低成本量產(chǎn)；如需壓縮體積，可改SMD+貼片電感。
| 條件 | 85 VAC | 230 VAC | 265 VAC |
|---|---|---|---|
| 待機功耗 | 23 mW | 52 mW | 60 mW |
| 滿載效率 | 55% | 54% | 53% |
| 輸出紋波 | 27 mV | 47 mV | 49 mV |
| 動態(tài)50-100% | 137 mV | 116 mV | 115 mV |
| 芯片溫升 | 9.3 ℃ | 11.5 ℃ | 12.7 ℃ |
| EMI QP裕量 | 4.7 dB | 4.5 dB | 通過 |
? Surge 2 kV、EFT 4 kV、ESD 20 kV空氣放電全部通過，無需額外TVS。
| 步驟 | 操作 | 說明 |
|---|---|---|
| ① | 拆下OB2222E，裝入BP8593D | SOP7腳位完全一致 |
| ② | 保留原L、EC、D | 參數(shù)兼容，無需調(diào)整 |
| ③ | 假負(fù)載電阻2 k→3 k | 降低待機功耗至<100 mW |
| ④ | 測試效率&EMI | 效率提升3%，EMI裕量>6 dB |
| ⑤ | 貼新標(biāo)簽，直接出貨 | 零調(diào)試，1小時完成驗證 |
Pin-to-Pin：不換板、不調(diào)參數(shù)，1小時替代
性能更優(yōu)：待機、效率、EMI全面領(lǐng)先
BOM更?。汗俜紹OM僅12顆，成本<0.35元
認(rèn)證更快：CISPR22 B級裕量>6 dB，Surge/EFT/ESD全通過
供貨穩(wěn)定：深圳三佛科技提供樣品，技術(shù)支持，原廠原裝
一句話：如果你正在用OB2222E做5V/100mA輔助電源，BP8593D就是“插拔式”升級方案，零風(fēng)險、零學(xué)習(xí)成本，今晚打樣，下周即可量產(chǎn)。